공정을 통합적으로 보는 시각

댓글 0건 조회 40회 작성일 26-10-26 03:30

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이번 주에도 지난주와 동일하게 반도체 패키징 기술과 산업 트렌드를 중심으로 학습할 예정이다. 먼저 반도체 제품 기술과 최근 패키징 트렌드를 살펴보고, 이후 후공정의 대표적인 방식인 컨벤셔널 패키지 공정의 흐름을 학습할 계획이다.

금일 목차는 이렇다. 1~3교시 : 산업 & 트렌드 패키지 구조의 진화, 4~6교시 : 첨단 패키징 분류 & 소재 공학 기초, 7교시 : 엔지니어의 직무 & 핵심 역량 분석.

GTF(Global Talent Fair) 참여하느라, 백 그라인딩, 다이싱(die singulation)에 대해서는 스스로 학습을 하며 질문이 있다면 강사님께 질문하는 형식으로 진행할 예정이다.

반도체 패키지 개발 기술 트렌드에서의 마지막 시간으로, 웨이퍼 단위 일괄 처리로 단가, 크기, 성능 세 가지를 동시에 최적화한 패러다임 전환을 다룰 예정이다.

결국 패키징의 가장 중요한 요소는 CTE차이에 의한 불량 발생 문제라는 것이다. 패키지의 많은 불량을 야기하게 되는데 솔더 조인트 크랙, 휨, 딜라미네이션 등 발생시키게 된다.

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패키징 기술의 혁신과 미래

반도체 패키징의 중요성과 최신 기술 트렌드

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